【专题研究】绑定巨头是当前备受关注的重要议题。本报告综合多方权威数据,深入剖析行业现状与未来走向。
第二条路线,为Chiplet封装。其核心是将庞大SoC拆分为多个功能芯粒,按需选择最优制程代工,再通过封装整合实现完整功能。比如,将最关键的模块(如计算核心)用先进制程,把I/O、存储等对制程不敏感的模块用成熟制程,从而在整体性能和成本之间取得平衡。AMD便凭借Zen架构Chiplet方案,在x86 CPU市场实现了份额的快速攀升。国内方面,长电科技、通富微电等龙头已实现规模化突破,多款国产Chiplet架构芯片落地。
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面对绑定巨头带来的机遇与挑战,业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考,具体决策请结合实际情况进行综合判断。