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第五，天然契合CPO异构集成，顺应下一代光互连趋势。MicroLED具备微米级发光尺寸、高调制带宽、低阈值电流和二维阵列集成的天然优势，与共封装光学的异构集成需求高度契合。不同于传统激光器需要复杂的温控和波长稳定设计，MicroLED结构更为简单、集成度更高，可直接与交换芯片、专用集成电路芯片实现共封装，避免了高速信号转换，为下一代高密度算力互连提供了简洁高效的解决方案。
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不可忽视的是，全球排名出现新变化：中国位次提升9名，美国下降11名
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