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今年展会前收到的第二批原型机又遭遇存储芯片异常，致使现场演示仍需依赖开发板完成。但项目进展依然坚实：经过多轮方案修订，新版硬件预计四月到位，届时有望彻底解决现有技术障碍。
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从长远视角审视，除了访问GPU内存，MCU还能通过哪些方式与系统其他部分通信？
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展望未来，how to mak的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。